Pulitori nastro senza contatto
Pulizia avanzata delle superfici dei materiali
Nei processi di trasformazione, stampa, laminazione, coating e converting, la presenza di polveri e contaminazioni superficiali può compromettere la qualità del prodotto finito, generare difetti e aumentare scarti o fermi macchina.
Polyfilm supporta le aziende nella rimozione delle contaminazioni superficiali attraverso sistemi di pulizia nastro senza contatto, analizzando materiali, velocità di linea, punti di accumulo, livello di pulizia richiesto e posizione di installazione più efficace.
Pulizia del materiale: qualità ed efficienza lungo tutta la linea
Durante le fasi di produzione, svolgimento, taglio, stampa o accoppiamento, i materiali possono generare carica elettrostatica, favorendo l’attrazione e il deposito di polveri sulla superficie. In altri casi, è il materiale stesso a contenere polvere o a rilasciarla durante lo svolgimento e il passaggio sui rulli.
I sistemi di pulizia nastro possono essere a contatto o senza contatto. Le soluzioni a contatto utilizzano rulli, spazzole o elementi adesivi, ma possono risultare più critiche su linee ad alta velocità o con materiali delicati.
I sistemi senza contatto intervengono invece tramite neutralizzazione elettrostatica e aspirazione, rimuovendo le particelle libere senza alterare il substrato e senza introdurre ulteriori elementi meccanici a contatto con il materiale
Il partner tecnologico: Hildebrand Technologies
Per i sistemi di pulizia nastro, Polyfilm collabora con Hildebrand Technology, partner tecnologico specializzato nello sviluppo di soluzioni per il controllo dell’elettricità statica e la pulizia superficiale dei materiali.
La scelta nasce dall’esperienza del costruttore e dall’efficacia dei sistemi XStream nella rimozione senza contatto delle particelle libere presenti sulla superficie del materiale. A seconda del modello e della configurazione, le soluzioni Hildebrand possono intervenire su particelle superiori a 5 o 20 micron, con capacità di rimozione fino al 98%.
Un elemento distintivo è la combinazione tra barre antistatiche autoadattive e sistemi di pulizia nastro ad alte prestazioni: la neutralizzazione della carica favorisce il distacco delle particelle, mentre l’aspirazione le rimuove in modo efficace, senza contatto con il materiale.
Questa integrazione consente di mantenere elevati standard di pulizia anche su linee ad alta velocità fino a 2.500 m/min, contribuendo alla stabilità del processo, alla riduzione dei difetti e fermi macchina indesiderati.
FAQ
Quando è consigliato installare un sistema di pulizia nastro?
È consigliato quando la presenza di polveri, particelle libere o contaminazioni superficiali genera difetti visibili, problemi nelle lavorazioni successive, un aumento degli scarti o aspetti legati alla sicurezza ambientale.
In quali settori si utilizzano i sistemi di pulizia nastro?
I sistemi di pulizia nastro sono particolarmente indicati nei settori film plastici, stampa, laminazione, coating, converting, carta, tissue, tessuto non tessuto, packaging, elettronica e applicazioni tecniche.
Dove viene installato il sistema di pulizia nastro?
A seconda delle esigenze del cliente e delle criticità presenti sulla linea, possono essere valutati uno o più punti di aspirazione.
La posizione viene definita in base al layout dell’impianto, al comportamento del materiale, ai punti in cui si genera o si deposita la polvere e al livello di pulizia richiesto dall’applicazione.
Il sistema può essere adattato a materiali e applicazioni diverse?
Sì, la configurazione viene scelta in funzione del materiale trattato, del tipo di contaminazione, della larghezza utile, della velocità di linea e del livello di pulizia richiesto.
Questo permette di integrare la soluzione sia su linee nuove sia su impianti esistenti, adattandola alle reali condizioni operative del cliente.
Perché abbinare pulizia nastro e controllo elettrostatico?
Perché la carica elettrostatica favorisce l’adesione delle particelle alla superficie del materiale.
L’abbinamento tra neutralizzazione e aspirazione consente di ridurre la forza con cui la polvere aderisce al substrato e di rimuoverla in modo più efficace, migliorando la pulizia superficiale e la stabilità delle lavorazioni successive.
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